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据业内消息透露，半导体制造巨头台积电正加速推进其先进制程技术的发展，计划在不久的将来大规模量产2nm工艺制程。这一消息标志着半导体行业新一轮制程竞赛的激烈展开。

此前，市场上有传言称台积电将利用其2nm节点打造A19系列应用处理器（AP）。然而，最新的供应链情报却显示，A19系列芯片将转而采用台积电第三代3nm工艺（N3P）进行生产，并将首次搭载于苹果即将推出的iPhone 17系列中。

展望未来，苹果计划在2026年发布的iPhone 18系列将率先配备基于台积电2nm制程的A20系列AP。值得注意的是，苹果已锁定成为台积电2nm工艺的首批客户之一，凸显了其在半导体技术前沿领域的紧密布局。

台积电2nm工艺的初期产能分配情况同样引人注目。除了最大客户苹果已全面签约2026年的产能外，众多高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、芯片制造商及移动芯片制造商亦纷纷加入争夺行列。AMD、英伟达、联发科及高通等业界巨头均期望能搭乘台积电2nm技术的快车。

根据摩根士丹利的研究报告，台积电2nm工艺的月产能预计将从今年的小规模试产（约1万片）逐步提升至明年的5万片左右。至2026年，随着苹果iPhone 18内置的A20芯片采用2nm制程，月产能将进一步扩大至8万片，而3nm产能也将同步增加至14万片，其中美国亚利桑那州工厂将贡献2万片的产能。

技术层面，行业专家分析指出，台积电全新的2nm制程技术将引入GAA环绕栅极架构，相较于3nm工艺，预计可实现最高15%的性能提升或30%的功耗降低。然而，新工艺在初期面临产能良率偏低及制造成本高昂的挑战，这将不可避免地导致代工费用的显著上涨，进而可能波及相关终端产品的价格。