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半导体行业的制程竞赛再度升温，台积电宣布计划在明年正式启动2nm工艺制程的大规模生产。这一消息标志着半导体制造领域即将迈入一个全新的技术阶段。

原本市场上有传言称，台积电将运用其2nm技术为A19系列应用处理器（AP）提供支持。然而，最新的供应链情报显示，A19系列芯片将改由台积电的第三代3nm工艺（N3P）打造，并计划由iPhone 17系列率先搭载。这一变化表明，苹果在高端芯片的选择上依然保持着对台积电先进制程技术的青睐。

据透露，苹果将在2026年推出的iPhone 18系列中，首发搭载基于台积电2nm制程的A20系列AP。苹果也因此成为台积电2nm工艺的首批重要客户之一。台积电2nm工艺的初期产能已经相当紧张，除了苹果之外，高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、芯片制造商以及移动芯片制造商等也纷纷预订了该工艺的产能。

AMD、英伟达、联发科和高通等业界巨头均希望能搭上台积电2nm制程的快车，以提升自身产品的性能和竞争力。摩根士丹利的研究报告指出，台积电2nm的月产能预计将从今年的试产规模1万片逐步提升至明年的5万片左右。到2026年，随着苹果iPhone 18内置的A20芯片采用2nm制程，台积电的月产能将进一步增加至8万片，同时3nm的产能也将同步扩大到14万片，其中美国亚利桑那州的工厂将贡献2万片的产能。

行业专家分析认为，台积电全新的2nm制程技术将采用GAA环绕栅极架构，相较于3nm工艺，其在性能上有望实现最高15%的提升，或者在功耗上降低30%。然而，新工艺的初期往往伴随着产能良率较低和制造成本较高的挑战。因此，开放产能的订单代工费用预计会大幅上涨，这可能会导致相关终端产品的价格继续攀升。

面对这一挑战，半导体行业的企业和消费者都在密切关注着台积电2nm制程技术的进展和应用情况。这场制程竞赛不仅关乎技术的突破和创新，更将深刻影响未来电子产品的性能和价格走势。